在集成电路与半导体制造过程中，X射线检测贯穿于产品全生命周期，主要应用场景包括：
● 晶圆制造环节：检测晶圆表面缺陷、金属层异常、颗粒污染等，确保前道工艺良率；
● 封装环节：对引线键合、焊球阵列（BGA）、堆叠封装（PoP）等进行内部缺陷检测，如空洞、虚焊、桥接、枕头效应等；
● 成品检测：对封装完成后的芯片进行内部结构完整性检查，确保出厂质量；
● 高密度封装：随着电子产品向轻薄化、小型化、高性能方向发展，半导体尺寸不断缩小，封装密度持续提升，传统光学检测已无法满足内部结构可视化需求，X射线检测成为不可或缺的“透视之眼”。

卓茂科技解决方案
针对行业对高精度、高效率、智能化检测的迫切需求，卓茂科技推出自主研发的X射线检测系列产品，依托3D/CT重构技术、自研图像算法与智能分析系统，为客户提供从离线抽检到在线全检的全场景解决方案。

核心技术路径：

● 高精度X射线扫描
利用X射线穿透被测物体，在不同角度下采集高分辨率投影数据，实现对多层结构、复杂封装、异形组件的全方位扫描。

● 海量数据重建与三维建模
通过采集大量断层图像数据，结合自研三维重建算法，快速生成高分辨率的三维模型，清晰还原物体内部结构、缺陷形态与组装状态。

● 智能缺陷识别与分析
基于深度学习与图像增强算法，自动识别空洞、裂纹、虚焊、异物等缺陷类型，辅助操作人员快速判定，大幅提升检测效率与一致性。

● 定制化算法开发能力
支持根据客户特殊产品（如异形封装、复合材料、特殊合金）定制图像处理与缺陷识别算法，满足非标检测需求，真正实现“让算法迁就产品”。

核心价值：

● 精度高：检测精度可达微米级（＜1μm），满足高端制造严苛要求；
● 效率快：扫描速度最快达2秒/FOV，支持产线在线全检；
● 覆盖广：适配BGA、QFN、POP、SiP等多种封装类型及PCB、半导体、汽车电子、航空航天等领域；
● 国产替代：自研核心系统与算法，打破海外技术垄断，提供安全可控的国产检测方案。